1、电压因素：
(1)IGBT模块的供电电压过高时，将超出其安全工作范围，导致其击穿损坏;
(2)供电电压过低时，使负载能力不足，运行电流加大，运行电机易产生堵转现象，危及IGBT模块的安全;
(3)供电电压波动，如直流回路滤波(储能)电容的失容等，会引起浪涌电流及尖峰电压的产生，对IGBT模块的安全运行产生威胁;
(4)IGBT的控制电压——驱动电压低落时，会导致IGBT的欠激励，导通内阻变大，功耗与温度上升，易于损坏IGBT模块。
2、电流因素：
(1)过流，在轻、中度过流状态，为反时限保护区域;
(2)严重过流或短路状态，无延时速断保护;
3、温度因素：
(1)轻度温升，采到强制风冷等手段;
(2)温度上升到一定幅值时，停机保护;
4、其它因素：
(1)驱动电路的异常，如负截止负压控制回路的中断等，会使IGBT受误触通而损坏;
(2)控制电路、检测电路本身异常，如检测电路的基准电压飘移，导致保护动作起控点变化，起不到应有的保护作用。
相对于以上影响或危及IGBT模块的因素，则衍生了下述种类的保护电路。